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一种玉米机械深松化肥深施的方法
- 专利权人:
- 忻州市忻府区农业技术推广中心
- 发明人:
- 彭鸿勇,董淑英,孙树荣,杨计贵,崔艳林,张萌,武计平,任银贤,张冬梅,孟林枝
- 申请号：
- CN201410818921.9
- 公开号：
- CN104521398A
- 申请日:
- 2014.12.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 王瑞玲
- 摘要：
- 本发明属农业生产技术领域，为解决传统施肥方法习惯采用撒施所带来的氮、磷、钾等肥料用量大、肥效低、农作物吸收差，肥料利用率低等问题，提供一种玉米机械深松化肥深施的方法。用深松深施肥机、玉米精量施肥播种机或精量半机械追肥播种器，将肥料施于地表15-20厘米深土，在玉米拔节期集中追肥，追肥深度土表下12-15厘米。平川地、水浇地在4月中下旬播种前或播种时均匀施肥。底肥追施氮磷钾复合肥每亩40-60公斤，追肥追施尿素每亩20公斤。提高玉米生产中肥料利用率，促进根系发育及根系对养分的吸收，减少化肥的损失。保护生态环境。节约成本增效显著，平均每亩地比常规耕作施肥增产90公斤，增收90元。节约化肥20公斤，约60元。每亩增值约150元。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
