一种玉米种植施肥装置
- 专利权人:
- 王银娟
- 发明人:
- 王银娟
- 申请号：
- CN201721346481.7
- 公开号：
- CN207269355U
- 申请日:
- 2017.10.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 吴江东
- 摘要：
- 一种玉米种植施肥装置。其组成包括:车底板，车底板连接升降支撑装置，升降支撑装置的顶部连接固定板，固定板开有插槽，插槽的底部连接固定磁板，固定磁板吸合上磁板，上磁板粘接在肥箱的底部，肥箱的左侧开有左出肥口，肥箱的右侧开有右出肥口，左出肥口粘接左底磁圈，右出肥口粘接右底磁圈，固定板的前面连接左前支撑转动板和右前支撑转动板，固定板的后面连接左后支撑转动板和右后支撑转动板，左前支撑转动板与左后支撑转动板之间夹持左施肥管，左施肥管的右侧端部粘接左外磁圈，左外磁圈吸合左底磁圈，右前支撑转动板与右后支撑转动板之间夹持右施肥管，右施肥管的右侧端部粘接右外磁圈，右外磁圈吸合右底磁圈。本实用新型用于玉米种植施肥。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
