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基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法及其产品
专利权人:
西南大学
发明人:
李长明,胡卫华,刘英帅
申请号:
CN201410310087.2
公开号:
CN104034884B
申请日:
2014.07.01
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
王贵君
摘要:
本发明公开了基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法及其产品,其制备方法是先将载玻片在乙醇中清洗,然后在含3‑环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷的乙醇溶液中浸没,退火后将载玻片浸入含三乙基胺和α‑溴异丁酰溴的干燥二氯甲烷或四氢呋喃溶液中,再用二氯甲烷或四氢呋喃冲洗;接着向含寡聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的甲醇溶液中鼓入氮气,在超声下加入2,2'‑联吡啶和溴化亚铜,浸入载玻片,密封溶液并置入惰性、避光气氛箱保存,得活化的载体材料,最后用微阵列芯片点样仪将检测抗体印刷在活化的载体材料上,静置,用PBS清洗即得,制得的微阵列抗体芯片灵敏度高、特异性好,能够用于疾病的早期筛选。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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