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一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺
- 专利权人:
- 华侨大学
- 发明人:
- 王立强,吴振,梁振生
- 申请号：
- CN201010183608.4
- 公开号：
- CN101831007B
- 申请日:
- 2010.05.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺，其首先采用二乙氧基溴甲烷和硫脲为起始原料，通过加成、水解、酶促氧化、Dowwex-50柱纯化一系列过程得到乙醛磺酸，然后乙醛磺酸在碱性条件下修饰巯基壳聚糖得到N原子位上磺酸基修饰可达60％-75％的磺酸基巯基壳聚糖。本发明利用壳聚糖含有大量的功能性氨基，对氨基进行磺酸化修饰，为通过静电引力加载药物提供了新的更好的高分子材料，通过本发明工艺得到的磺酸基巯基壳聚糖作为药物载体，加载量更大，药物释放更加平稳，缓释时间更加持久。而且，整个合成过程不采用任何有毒化合物，最终产物不仅具有粘附性，还能通过离子交换机制加载大量阳离子药物，可用于开发新型缓释、控释、靶向给药系统，是一种安全的可生物降解的新型功能性高分子材料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
