LTD.;SAMSUNG MEDISON CO.;SAMSUNG MEDISON CO., LTD.;삼성메디슨 주식회사
发明人:
JIN, GIL JU,진길주,PARK, JUNG LIM,박정림,JIN, GIL JUKR,PARK, JUNG LIMKR
申请号：
KR1020140117965
公开号：
KR1020160028871A
申请日:
2014.09.04
申请国别(地区):
KR
年份:
2016
代理人:
摘要：
A probe for a ultrasonic image apparatus comprises: a piezoelectric material unit including a piezoelectric material and an electrode； a PCB unit including a printed circuit board (PCB), and formed on a lateral side of the piezoelectric material unit； a matching layer formed on a front side of the piezoelectric material unit and the PCB unit； and a sound-absorption layer formed on a back side of the piezoelectric material unit and the PCB unit. According to the probe for the ultrasonic image apparatus and a method of manufacturing the same, the PCB is not disposed among the piezoelectric material, the matching layer and the sound-absorption layer, and thus change in ultrasonic acoustic properties due to the PCB may be reduced. Since the PCB is located on the lateral side of the piezoelectric material, strength against an impact generated when a channel is divided through a dicing or the like, or the probe is used may be enhanced. A single crystal or the like may be used as the piezoelectric material, so the probe with wide bandwidth may be achieved and a ultrasonic signal in a high frequency band as well as a low frequency band may be transmitted and received. It may be easy to process a divided acoustic module to have curvature after dividing a channel of the acoustic module, so the probe may be applied without limitations to a type of the probe.초음파 영상장치용 프로브는, 압전체 및 전극을 포함하는 압전체부； PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고, 압전체부의 측면에 형성되는 PCB부； 압전체부 및 PCB부의 전면에 형성되는 정합층； 및 압전체부 및 PCB부의 후면에 형성되는 흡음층； 을 포함할 수 있다.이와 같은 초음파 영상장치용 프로브 및 그 제조방법 의하면, 압전체, 정합층, 및 흡음층 사이에 PCB가 배열되지 않아 PCB로 인한 초음파 음향특성의 변화 를 감소시킬 수 있다. 또한, PCB가 압전체의 측면에 마련됨으로써, 다이싱 등을 통한 채널분할시 또는 프로브 사용시 충격에 대한 강도를 높일 수 있다. 또한, 압전체로써 단결정 등을 채용할 수 있으며, 이로 인해 대역폭(Band width)이 넓은 프로브를 형성할 수 있고, 저주파 영역뿐만 아니라 고주파 영역의 초음파 신호를 송수신할 수 있게 된다. 또한, 음향모듈을 채널분할한 후, 분할된 음향모듈을 곡률로 만드는 공정을 용이하게 수행할 수 있으며, 이에 따라 프로브의 형태에 제약받지 않고 적용할 수 있다.
