The present disclosure is directed to methods of manufacturing and passivating stents and other implantable medical devices including one or more attached radiopaque markers. In one embodiment, the method includes providing a metallic implantable medical device body without any radiopaque marker(s) attached thereto, primary electropolishing the device body without any markers attached thereto, attaching one or more radiopaque markers to the device body, and lightly electropolishing the device including device body and attached radiopaque markers. Light electropolishing removes no more than about 5 percent by weight of the device (i.e., the device body and attached marker(s)). Light electropolishing passivates the exposed surfaces of the device body and markers, while also providing electropolishing to the region of any welds where the radiopaque marker(s) attach to the device body.La présente invention a trait à des procédés de fabrication et de passivation d'endoprothèses et d'autres dispositifs médicaux implantables auxquels sont fixés un ou plusieurs marqueurs radio-opaques. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fourniture d'un corps de dispositif médical métallique implantable auquel aucun marqueur radio-opaque n'est fixé, un polissage électrolytique primaire du corps de dispositif ne comportant aucun marqueur, la fixation d'un ou plusieurs marqueurs radio-opaques au corps de dispositif, et un polissage électrolytique léger du dispositif comportant le corps de dispositif et les marqueurs radio-opaques fixés. Le polissage électrolytique léger n'élimine pas plus d'environ 5 % en poids du dispositif (c.-à-d., le corps de dispositif et le ou les marqueurs qui y sont fixés). Le polissage électrolytique léger passive les surfaces exposées du corps de dispositif et des marqueurs, tout en fournissant un polissage électrolytique de la région des éventuelles soudures où le ou les marqueurs radio-opaques ont été fixés au corps de dispositif.
