含苯硼酸修饰的高分子材料及其在蛋白质、多肽胞内递送中的应用
- 专利权人:
- 华东师范大学
- 发明人:
- 程义云,刘崇懿,王辉
- 申请号：
- CN201910187501.8
- 公开号：
- CN111763317A
- 申请日:
- 2019.03.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种含苯硼酸修饰的高分子材料在蛋白质、多肽胞内递送中的应用，所述含苯硼酸修饰的高分子材料由阳离子聚合物和含苯硼酸的功能基团组成，所述含苯硼酸功能基团共价连接在阳离子聚合物上；所述阳离子高分子包括聚酰胺‑胺树形高分子、聚丙烯亚胺、聚赖氨酸等；所述含苯硼酸修饰的高分子材料可以作为蛋白质、多肽的胞内递送载体，即将蛋白质、多肽分子由细胞外递送到细胞内的载体。本发明提供的含苯硼酸修饰的高分子材料作为蛋白质、多肽胞内递送载体的方法可以达到高效率，对不同分子量和等电点的蛋白质均有效，并且可以保持蛋白质的生物活性，同时对细胞产生的毒性小，具有良好的生物相容性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
