载S-炔丙基半胱氨酸的介孔二氧化硅制剂及其制备方法
- 专利权人:
- 澳门科技大学
- 发明人:
- 朱依谆,余越,谢莹
- 申请号：
- CN201910726249.3
- 公开号：
- CN110478320A
- 申请日:
- 2019.07.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于医药领域,公开了一种载S‑炔丙基半胱氨酸的介孔二氧化硅制剂,包括药物和载体,所述药物为S‑炔丙基半胱氨酸,所述载体为介孔二氧化硅。S‑炔丙基半胱氨酸与介孔二氧化硅的质量比为1:0.1‑1:10。本发明载S‑炔丙基半胱氨酸的介孔二氧化硅制剂对S‑炔丙基半胱氨酸具有很好的缓释效果,使得体内H2S的缓慢释放,不仅具有良好的治疗效果,而且减少对细胞的毒性,特别是对正常细胞的毒性小,另外,载S‑炔丙基半胱氨酸的介孔二氧化硅制剂还有高的载药量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
