一种含松树木屑的金针菇培养料
- 专利权人:
- 赖卫华
- 发明人:
- 赖卫华
- 申请号：
- CN201610540568.1
- 公开号：
- CN106045634A
- 申请日:
- 2016.07.11
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 高玉滨
- 摘要：
- 本发明提供一种含松树木屑的金针菇培养料，由以下质量份数的各组分组成：棉籽壳60‑70份、松树木屑8‑13份、玉米芯8‑10份、稻壳3‑5份、花生粕5‑8份、大豆粕3‑5份、腐熟猪粪1‑2份、轻质碳酸钙0.8‑1.8份、蛭石0.1‑0.3份。本发明的培养料能提高金针菇的产量、质量以及缩短生产周期，提高金针菇的生产效率和经济效益，生产的金针菇菌盖嫩滑、颜色嫩白，菌柄细脆，形美，味鲜。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
