In einem Verfahren zur Erzeugung einer Keramik, Glas, Kohlenstoff, Bor, Silicium und/oder einen Verbundwerkstoff umfassenden Oberfläche, die Oberflächenstrukturen mit Abmessungen im Sub-Mikrometerbereich aufweist, wird die unbehandelte Oberfläche, auf der die Strukturen zu erzeugen sind und die für eine Laserbestrahlung zugänglich sind, mit einem gepulsten Laserstrahl ein- oder mehrmals auf solche Weise abgetastet, dass benachbarte Lichtflecke des Laserstrahls lückenlos aneinander stoßen oder sich überlappen und ein bestimmter Bereich einer vorgegebenen Relation zwischen Verfahrensparametern eingehalten wird.In a method for producing a ceramic, glass, carbon, boron, silicon and / or a composite material comprising a surface, the surface structures with dimensions in the sub - micrometer range is provided, the untreated surface on which the structures are to be produced and are accessible for a laser irradiation, with a pulsed laser beam a - or repeatedly scanned in such a way that adjacent spots of light of the laser beam are joined without gaps or overlap and a certain region of a predetermined relationship between the process parameters is maintained.
