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METHOD FOR OBTAINING A NANO-CAPSULE STRUCTURE
专利权人:
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE;UNIVERSITE DE LORRAINE
发明人:
MC MURTRY, STEFAN,MC MURTRY, Stefan,ELMAZRIA, OMAR,ELMAZRIA, Omar
申请号:
EPEP2013/062221
公开号:
WO2013/186292A2
申请日:
2013.06.13
申请国别(地区):
EP
年份:
2013
代理人:
摘要:
The present invention concerns a method for obtaining a nano-capsule (4) structure (S) comprising at least one capsule (4) nanometric in size capable of enabling the encapsulation a compound, in which: - at least one layer of resin (5) is deposited on a layer of substrate (6); - said layer of resin (5) is structured, by low voltage electron lithography, or by optical lithography or by nanoimprinting in such a way as to obtain at least one cavity (7) in the thickness of said layer of resin (5), said cavity (7) having a depth p smaller than the thickness E of said layer of resin (5); - at least one layer of an encapsulating material (8) is isotropically deposited by sputtering said material (8) under vacuum; - the cavity or cavities (7) are sealed with a sealing material (10); - the layer of resin (5) is dissolved by soaking in a suitable solvent.La présente invention concerne un procédé pour l'obtention d'une structure (S) de capsule nanométrique (4) comportant au moins une capsule (4) de taille nanométrique apte à permettre l'encapsulâtion d'un composé, dans lequel: - on dépose au moins une couche de résine (5) sur une couche de substrat (6); - on structure ladite couche de résine (5), par lithographie électronique à faible tension, ou par lithographie optique ou par nanoimpression de manière à obtenir au moins une cavité (7) dans l'épaisseur de ladite couche de résine (5), ladite cavité (7) présentant une profondeur p inférieure à l'épaisseur E de ladite couche de résine (5); - on effectue un dépôt isotrope d'au moins une couche d'un matériau encapsulant (8) par pulvérisation cathodique sous vide dudit matériau (8); - on obture la/les cavité (s) (7) avec un matériau d'obturation (10); - on dissout la couche de résine (5) par trempage dans un solvant adapté.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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