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EMBALLAGE POUR COMPOSANTS D'IMPLANTS DENTAIRES
专利权人:
LLC;Biomet 3I
发明人:
申请号:
EP20159792.9
公开号:
EP3701905A1
申请日:
2020.02.27
申请国别(地区):
EP
年份:
2020
代理人:
摘要:
Packaging systems for dental implants and methods for implanting a packaged implant are provided herein. The packaging system includes a housing and a cap forming an enclosure for a dental implant and corresponding healing screw. The housing includes a first and second base portion that interact with a platform that receives a portion of the dental implant to present the dental implant to a user during use.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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