介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料及表面改性方法和应用
- 专利权人:
- 华东理工大学
- 发明人:
- 魏杰,汤亭亭,唐亮琛,袁朝,杨立利,董谢平,苏佳灿,黄孝敏
- 申请号：
- CN201710202493.0
- 公开号：
- CN106994189B
- 申请日:
- 2017.30.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料及表面改性方法和应用。复合材料表面呈现沟壑和凹陷,具有微纳孔结构,其中纳米孔的孔径为4‑9nm,微米孔的孔径为1‑10μm,并且复合材料表面暴露出部分介孔硅酸钙,复合材料表面粗糙度Ra≥1μm,水接触角θ≤80°。表面改性方法包括如下步骤:将介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料烧结后进行表面喷砂粗化处理或砂纸打磨处理即可;其中喷砂粗化处理使用的喷砂原料为硅酸钙陶瓷颗粒。采用本发明方法表面改性后的聚醚醚酮复合材料显示出了优良的生物活性,对细胞的增殖粘附具有促进作用且具有一定的抑菌性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
