一种抗团聚缓释无机抗菌材料及其制备方法

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专利权人:

上海润河纳米材料科技有限公司

发明人:

陶志清,崔丽丽

申请号：

CN202110179254.4

公开号：

CN112913856A

申请日:

2021.02.07

申请国别(地区):

CN

年份:

2021

代理人:

摘要：

本发明公开了一种抗团聚缓释无机抗菌材料，缓释无机抗菌材料的载体为钛酸酯偶联剂和纳米氧化锌改性磷酸盐，缓释无机抗菌材料还包含Ag元素。制备的抗团聚缓释无机抗菌材料具有优异的抗菌能力。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/