This imaging module 1 includes: a cover glass 10 that has a light receiving surface 10SA and an opposite surface 10SB； an imaging element 20 that has an imaging surface 20SA that is bonded to the cover glass 10 and a rear surface 20SB on which an external electrode 24 is disposed； a circuit element part 30 that has a first major surface 30SA and a second major surface 30SB, wherein a first electrode 31 of the first major surface 30SA is connected to the external electrode 24 via a bump 41； and a resin that fills the space between the light receiving surface 10SA and the second major surface 30SB. The imaging module 1 includes a first space S1 that is filled with a first resin 40 and a second space S2 that is filled with a second resin 50 which has a coefficient of thermal expansion smaller than that of the first resin 40. When the area between the opposite surface and the second major surface 30SB is divided into a plurality of unit columns 1S having long axes parallel to an optical axis, the unit columns 1SA with more space filled with resin occupy a greater proportion of the second space S2 than the unit columns 1SB with less space filled with resin.L'invention porte sur un module d'imagerie (1) comprenant : un verre protecteur (10) qui a une surface de réception de lumière (10SA) et une surface opposée (10SB) ； un élément d'imagerie (20) qui a une surface d'imagerie (20SA) qui est liée au verre protecteur (10) et une surface arrière (20SB) sur laquelle est disposée une électrode externe (24) ； une partie d'élément de circuit (30) qui a une première surface principale (30SA) et une seconde surface principale (30SB), une première électrode (31) de la première surface principale (30SA) étant reliée à l'électrode externe (24) par l'intermédiaire d'une bosse (41) ； et une résine qui remplit l'espace entre la surface de réception de lumière (10SA) et la seconde surface principale (30SB). Le module d'imagerie (1) comprend un premier espace (S1) qui est rempli d'une prem
