PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten an interconnect system to a data acquiring system (DAS) of a sensor element in a detector module for a computerized tomography (CT) imaging system and reduce its capacitance.SOLUTION: The detector module 20 for the CT imaging system 10 includes a sensor element 52 to convert an X ray 16 to an electric signal. The sensor element 52 is connected to the data acquiring system (DAS) 54 comprised of an electronic circuit board 56 and an integrated circuit 70 via the interconnect system. The interconnect system connects the sensor element 52, the electronic circuit board 56, and the integrated circuit 70 with a wire bond type interconnect 72 or additional contact pad type interconnect 60 altogether through a contact pad type interconnect 60.COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT【課題】計算機式断層写真法(CT)イメージング・システム用の検出器モジュールにおいて、センサ素子のデータ取得システム(DAS)へのインターコネクト接続システムを、長さが短くキャパシタンスが小さいものとする。【解決手段】CTイメージング・システム(10)用の検出器モジュール(20)が、X線(16)を電気信号へ変換するセンサ素子(52)を含んでいる。センサ素子(52)は、インターコネクト・システムを介して、電子回路基材(56)及び集積回路(70)で構成されているデータ取得システム(DAS)(54)に結合されている。インターコネクト・システムは、センサ素子(52)、電子回路基材(56)及び集積回路(70)を、接点パッド型インターコネクト(60)を経由して、ワイヤ・ボンド型インターコネクト(72)又は付加的な接点パッド型インターコネクト(60)と共に結合する。【選択図】図3
