用于加强CD4+T细胞应答的经修饰表位
- 专利权人:
- 鲁汶天主教大学;生命科学研究合作伙伴VZW公司
- 发明人:
- J-M·圣-莱美
- 申请号：
- CN201380007164.0
- 公开号：
- CN104220080A
- 申请日:
- 2013.01.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 陶家蓉
- 摘要：
- 本发明涉及包含T细胞表位的免疫原性肽。所述的表位经修饰从而与用不含所述修饰的相同的肽得到的CD4+T细胞应答相比，可以得到强得多的CD4+T细胞应答。具体地，该修饰是添加半胱氨酸、插入半胱氨酸或使位于该肽的MHC-结合位点的外侧相邻的位置上的残基突变成半胱氨酸。还公开了这类经修饰的肽在治疗、抑制或预防诸如感染性或过敏性疾病和自身免疫疾病的疾病、预防或抑制移植物排斥或肿瘤细胞的根除中的用途。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
