您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
利用螯合剂诱导香蒲修复铜污染土壤的方法
- 专利权人:
- 北京矿冶研究总院
- 发明人:
- 高文谦,周连碧,李小平,吴亚君,祝怡斌
- 申请号：
- CN201410281534.6
- 公开号：
- CN104014586A
- 申请日:
- 2014.06.20
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 王宇杨`王敬波
- 摘要：
- 本发明公开了一种利用螯合剂诱导香蒲修复铜污染土壤的方法，所述方法包括以下步骤：1)在铜污染土壤中施加底肥，施肥后播种香蒲；2)香蒲出芽后间苗，生长期保持田间持水量在55～65％，生长3～5周追加肥料；3)香蒲生长9～11周，一次性在土壤中施加螯合剂8～12mmol/kg，之后自然生长；4)生长期结束后，沿土壤表面上1cm剪除植株地上部分，铜污染土壤中的铜含量相对于修复前减少47.7～53.8％；5)重复上述步骤1)-4)，直到铜污染土壤中铜含量低于50mg/kg，得到修复后的铜污染土壤。本发明成本低廉，可操作性强，不破坏土壤结构，无二次污染风险，效果良好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
