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一种波纹通道芯体夹层结构及其制备方法
专利权人:
西安交通大学
发明人:
赵振宇,张钱城,韩宾,卢天健,金峰,李朗,王昕
申请号:
CN201710042868.1
公开号:
CN106891598A
申请日:
2017.01.20
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
徐文权
摘要:
本发明公开了一种波纹通道芯体夹层结构及其制备方法。所述的波纹通道芯体夹层结构由上面板、波纹通道芯体和下面板组成。采用波纹通道芯体取代I型芯体而获得具有多功能特性的二维点阵芯体夹层结构,该结构在比强度、比刚度等性能方面较I型结构提高20%以上,并使其在过渡流为主导的通道流动热传导系数增强50%以上,使其具有与蜂窝夹层结构相近的力学性能的同时兼具优异的主动冷却功能,本发明的结构具有高比强度、高比刚度和优异的热传导特性,可以应用于航天航空、船舶、汽车、机械及土木工程领域,尤其在热管理要求的承力结构中具有广阔的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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