Sposób wytwarzania laminatu piankowego, przedstawiony na rysunku, w którym warstwę pianki łączy się z warstwą materiału podłożowego za pomocą utwardzalnego kleju poliuretanowego, znamienny tym, że: powierzchnię pianki obrabia się na stanowisku koronowania w taki sposób, że poddaje się powierzchnię pianki wyładowaniom koronowym o mocy w zakresie od 10 do 300 W/min/m2, przy zachowaniu prędkości przejścia materiału przez stanowisko koronowania od 1 do 30 m/min, w atmosferze mieszaniny gazowej zawierającej mieszaninę sterylnych gazów technicznych: azotu (N2) oraz tlenu (O2) w stosunku objętościowym azotu do tlenu (N2 : O2) wynoszącym od 7,5 : 2,5 do 8,5 : 1,5, korzystnie 8 : 2; następnie na obrobioną koronowo powierzchnię pianki nanosi się warstwę utwardzalnego chemicznie kleju poliuretanowego w ilości niezbędnej do uzyskania warstwy kleju o gramaturze wynoszącej od 5 do 150 g/m2; a następnie łączy się warstwę pianki od strony kleju z warstwą materiału podłożowego z w
