Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Waffelstücken mit einem essbaren Überzug, wobei ein Waffelstapel aus übereinander angeordneten Waffelblättern (1) mit cremigen Zwischenschichten (2) hergestellt und mit einem Schneidwerkzeug in Waffelschnitten zerteilt wird, und wobei die Waffelschnitten eine erste und eine zweite Schnittenaußenfläche (3, 4) aufweisen und in einer Dragiereinrichtung mit einem oder mehreren Überzügen versehen werden, wobei die Waffelschnitten in eine vom Quader oder Würfel abweichende Form geschnitten werden und mindestens mit einer Schnittenaußenfläche (3, 4) versehen werden, an die zumindest drei, bevorzugt vier Schnittflächen (5, 6) in einem Winkel größer 90° vorgesehen werden.The invention relates to a method for the production of wafer pieces with an edible coating, wherein a wafer stack comprising superposed wafer sheets (1) is prepared by creamy intermediate layers (2) and cut with a cutting tool in wafer slices, and wherein the wafer slices a first and a second section outer surface (3, 4) and are provided in a Dragiereinrichtung with one or more coatings, wherein the wafer slices are cut in a different from the square or cube form and at least a section outer surface (3, 4) are provided, to which at least three, preferably four cut surfaces (5, 6) are provided at an angle greater than 90 °.
