一种土壤修复剂施肥装置
- 专利权人:
- 林银
- 发明人:
- 林银
- 申请号：
- CN202022957151.X
- 公开号：
- CN213880842U
- 申请日:
- 2020.12.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种土壤修复剂施肥装置，包括机架、下料机构、料斗与翻土机构，所述机架上安装有下料机构，所述机架的顶部且对应下料机构的位置固定连接有料斗，所述机架上且位于下料机构的左侧安装有与其相适配的翻土机构，所述下料机构包括下料口、固定网板、连接弹簧、活动网板、气缸与连接杆，所述机架对应料斗的位置开设有下料口，所述下料口的内壁上固定连接有固定网板。本实用新型通过机架、下料机构、料斗与翻土机构之间的相互配合，实现了一种土壤修复剂施肥装置，不仅能够增加修复剂下料的均匀度，而且能够对施肥后的土壤进行翻耕，进而保证了修复剂与待修复土壤充分混合，因此保证了土壤修复的效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
