用于种植植物的结构
- 专利权人:
- 住友化学工业株式会社;三善加工株式会社
- 发明人:
- 阪谷泰一,南部仁成,儿岛伴树
- 申请号：
- CN200410047778.4
- 公开号：
- CN1608842A
- 申请日:
- 2004.03.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2005
- 代理人:
- 刘维升`孟凡宏
- 摘要：
- 本发明公开了用于种植植物的结构，其包括框架及覆盖在该框架上以限定该结构外形的覆盖材料，其中覆盖材料包含：由塑料薄膜构成的基材；基本只包含第一种无机微粒的第一层，形成覆盖材料的一面，该面是该结构的外表面；以及含有第二种无机微粒的第二层，位于基材和第一层之间，其中，该第二层形成于基材之上，第一层形成于第二层之上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
