一种系统级封装器件的结构分析方法
- 专利权人:
- 中国空间技术研究院
- 发明人:
- 王智彬,朱恒静,张延伟,孟猛,龚欣,王旭,段超,张伟,丁鸷敏
- 申请号：
- CN201510509195.7
- 公开号：
- CN105158417B
- 申请日:
- 2015.08.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 安丽
- 摘要：
- 本发明涉及一种系统级封装器件的结构分析方法，在SiP器件结构单元分解的基础上，对SiP器件进行力、热、力热耦合、电磁的仿真分析与评价后，在评价中考虑了SiP器件各结构单元之间的影响，包括力、热、力热耦合和电磁等；然后又进行环境应力试验，对SiP器件综合全面的分析评价。本发明提高了分析结果的可靠性，满足了航天应用的可靠性要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
