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ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法
- 专利权人:
- 株式会社新川
- 发明人:
- 早田 滋,湯澤 浩也,富山 弘己
- 申请号：
- JP20160527814
- 公开号：
- JPWO2015190471(A1)
- 申请日:
- 2015.06.09
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 斜め光学系３０を有するボンディング装置１０の制御部４０は、キャピラリ２４を第１高さ位置まで下降させて斜め光学系３０の撮像面上におけるキャピラリ２４の先端部の位置Ａ１１とキャピラリの先端部の像の位置をＡ１２として算出し、同様に、キャピラリ２４をさらに低い第２高さ位置まで下降させて撮像面上におけるキャピラリ２４の先端部の位置Ａ２１とキャピラリの先端部の像の位置をＡ２２として算出し、算出されたＡ１１，Ａ１２，Ａ２１，Ａ２２の４つの位置データと、第１高さ位置と第２高さ位置とに基づいて、ボンディング対象物８に対するキャピラリ２４の着地点位置を推定する。これにより、ボンディング装置に斜め光学系を用いてボンディング処理の位置精度をより向上させることができる。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
