ROTHBERG, Jonathan M.,ALIE, Susan A.,ZAHORIAN, Jaime Scott,CRISTMAN, Paul Francis,FIFE, Keith G.
申请号：
USUS2017/038105
公开号：
WO2017/222969A1
申请日:
2017.06.19
申请国别(地区):
US
年份:
2017
代理人:
摘要：
An ultrasound-on-a-chip device has an ultrasonic transducer substrate with plurality of transducer cells, and an electrical substrate. For each transducer cell, one or more conductive bond connections are disposed between the ultrasonic transducer substrate and the electrical substrate. Examples of electrical substrates include CMOS chips, integrated circuits including analog circuits, interposers and printed circuit boards.Un dispositif sur puce à ultrasons comprend un substrat de transducteur ultrasonore pourvu d'une pluralité de cellules de transducteur, ainsi qu'un substrat électrique. Pour chaque cellule de transducteur, une ou plusieurs connexions de liaisons conductrices sont disposées entre le substrat de transducteur ultrasonore et le substrat électrique. À titre d'exemples de substrats électriques, on peut citer les puces CMOS, les circuits intégrés contenant des circuits analogiques, les interposeurs et les cartes à circuits imprimés.
