一种治疗褥疮的中药软膏及其制备方法
- 专利权人:
- 张金学
- 发明人:
- 张金学,王江泉
- 申请号：
- CN201510150966.8
- 公开号：
- CN104721445A
- 申请日:
- 2015.04.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 侯华颂
- 摘要：
- 本发明涉及一种治疗褥疮的中药软膏及制备方法。其中中药软膏成分有：当归、没药、血竭、乳香、黄连、白芷、生地1、紫草、合欢皮、甘草、麝、白蜡和麻油。制备方法是：将当归、没药、乳香、黄连、白芷、生地、紫草、合欢皮、甘草九种原料药加入麻油内浸渍60-70小时后，在温度180-260°C下热炼5-10分钟至微枯色；过滤去渣后的油液中加入血竭化尽搅匀；20-30小时后加入白蜡，微火85°C持续10分钟融化；冷却至将成膏状时加入麝香搅匀，静置10～15小时，制成软膏。本发明从药理、使用和生产等环节出发，具有治疗褥疮针对性强、疗效准确、方便使用，且同时满足了工业化生产，具有广泛的推广应用前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
