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玉米芯结构遗态陶瓷基复合材料的制备方法
- 专利权人:
- 西安工程大学
- 发明人:
- 杨敏鸽,王俊勃,贺辛亥,付翀,申明乾,姜凤阳,王琼
- 申请号：
- CN201010301397.X
- 公开号：
- CN101838148A
- 申请日:
- 2010.02.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2010
- 代理人:
- 罗笛
- 摘要：
- 本发明公开的一种玉米芯结构遗态陶瓷基复合材料的制备方法，制备玉米芯结构模板或玉米芯结构/前驱体复合模板，将玉米芯结构模板或玉米芯结构/前驱体复合模板在真空或惰性气体保护气氛下，以3-20℃/min的升温速率升温至500-2000℃，保温1-10h，冷却，得到遗态碳模板或遗态陶瓷复合材料，浸渍前驱体溶液或前驱体溶胶后，在真空或惰性气体保护气氛下，以3-20℃/min升温至1300-2000℃，保温1-10h，经真空碳热还原反应，得到玉米芯结构遗态陶瓷基复合材料；或将遗态碳模板在真空或惰性气体保护下，液相渗硅或气相渗硅，得到玉米芯结构遗态陶瓷基复合材料。本发明方法制备得到的复合材料，质轻、消振、吸音、耐高温、抗氧化、减摩耐磨、承载、传感性好，具有广阔的应用前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
