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植体结构及其制备方法
专利权人:
光弘生医科技股份有限公司
发明人:
郭惠卿,林俊彬,廖淑娟,章浩宏,李志伟
申请号:
CN201811068588.9
公开号:
CN110893121A
申请日:
2018.13.09
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开一种植体结构及其制备方法,制备方法包含以下步骤:提供一植体成品;将含有硅氧类分子(Siloxane)单体分解为离子状态,并其于植体表面形成镀膜;于植体表面沾附一可与硅氧烷镀膜产生共价键结合的交联剂;于交联剂外涂布功能性分子,使其产生化学键结而保留于植体表面,藉此完成植体电浆镀膜与分子交联结构。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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