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一种亚微米无机晶须气凝胶隔热复合材料及其制备方法
专利权人:
广州大学
发明人:
吴会军,钟支葵,陈奇良,丁云飞
申请号:
CN201410655832.7
公开号:
CN104446306B
申请日:
2014.11.17
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
罗丹
摘要:
本发明提出一种亚微米无机晶须气凝胶隔热复合材料,包括气凝胶基体和亚微米无机晶须,所述气凝胶基体填充于亚微米无机晶须间,所述亚微米无机晶须气凝胶隔热复合材料具有良好的力学性能和结构稳定性。本发明还提出一种亚微米无机晶须气凝胶隔热复合材料的制备方法,采用低成本常压干燥工艺,代替气凝胶制备中通常采用的高成本超临界干燥技术,显著降低了气凝胶隔热材料的生产成本,可实现亚微米无机晶须气凝胶复合材料的规模化和流线化生产。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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