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Processing structure, method of manufacturing the processing structure
专利权人:
シノギー・ゲーエムベーハー
发明人:
ハーンル、ミルコ,トルトビグ、レオンハルト,ストーク、カール-オット,バンドケ、ディルク
申请号:
JP2018546831
公开号:
JP2019521467A
申请日:
2017.02.17
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
A surface having a flat electrode structure (2, 2 ') capable of supplying voltage and a flat shielding layer (1) made of insulating plastic at least partially surrounding the electrode structure (2, 2') The electrode structure (2, 2 ') is made of a pourable plastic with a conductive additive, the electrode structure (2, 2') and the shielding layer (1) In the region of the boundary layer (22) between the electrode structure (2, 2 ') and the plastic of the shielding layer (1) are bonded to each other in a material joining manner, the electrode structure (2, 2') and the shielding layer ( A secure and fixed connection with 1) is realized.電圧を供給可能である平坦な電極構造(2,2’)と、電極構造(2,2’)を少なくとも部分的に取り囲む絶縁性のプラスチックからなる平坦な遮蔽層(1)とを有する、表面を処理するための処理構造において、電極構造(2,2’)が導電性の添加物を備える注ぎ可能なプラスチックでできており、電極構造(2,2’)と遮蔽層(1)との間の境界層(22)の領域で電極構造(2,2’)と遮蔽層(1)のプラスチックが材料接合式に互いに結合されることによって、電極構造(2,2’)と遮蔽層(1)との間の確実で固定的な結合が実現される。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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