The technology described herein relates to body mountable thermal coupling devices and, more specifically, to body mountable thermal coupling apparatuses with resistance to varying ambient conditions. In some implementations, a body mountable thermal coupling apparatus is disclosed. The apparatus includes a bio-compatible thermally conductive metal disc, a substrate, a thermal sensor, an enclosure, and an adhesive patch. The described apparatus facilitates enhanced thermal coupling between a heat source, e.g., human skin, and a thermal (or temperature) sensor.La présente invention concerne une technologie concernant des dispositifs d'accouplement thermique pouvant être montés sur un corps et, plus spécifiquement, des appareils d'accouplement thermique pouvant être montés sur un corps présentant une résistance aux conditions ambiantes variables. Dans certains modes de réalisation, l'invention concerne un appareil d'accouplement thermique pouvant être monté sur un corps. L'appareil comprend un disque métallique thermiquement conducteur biocompatible, un substrat, un capteur thermique, une enceinte, et un timbre adhésif. L'appareil décrit facilite l'accouplement thermique amélioré entre une source de chaleur, par exemple, la peau humaine, et un capteur thermique (ou de température).
