一种三维多孔微支架组装单元的制备方法

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专利权人:

重庆科技学院

发明人:

肖文谦,李加乐,谭云飞,谷成富

申请号：

CN201810573748.9

公开号：

CN108686266A

申请日:

2018.06.06

申请国别(地区):

CN

年份:

2018

代理人:

摘要：

本发明公开了一种三维多孔微支架组装单元的制备方法,所述制备方法以改性明胶和丝素蛋白为原材料,结合光交联技术和化学改性方法,利用真空冷冻干燥技术制备出三维多孔微支架组装单元,本发明所公开制备方法设备简单,工艺参数易于控制,且成本费用低,制备出的微支架单元其孔隙率高,有良好的孔隙贯通性,平均孔径大小为70‑80μm之间,这非常有利于细胞的均匀分布和更可控的细胞微环境。并且通过制备不同形状的微支架单元,可以将这些支架材料按照不同的拼凑方法实现二维和三维层面上的组装。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/