一种高粱的种植方法
- 专利权人:
- 丁春英
- 发明人:
- 丁春英
- 申请号：
- CN201510656146.6
- 公开号：
- CN106561187A
- 申请日:
- 2015.10.12
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种高粱的种植方法，涉及农作物栽培技术，解决了传统高粱的种植方法因植株通透性差、抗倒性能弱而导致高粱产量低的问题。其包括以下步骤：整地、选种、播种、施肥、田间管理，所述的播种采用下述方法：相邻播种行的宽80-100厘米；每播种行中，三穴为一种植组，组距25-35厘米，单穴单株。本种植方法有利于养分均衡施用和高粱吸收，有效解决了传统高粱的种植方法因植株通透性差、抗倒性能弱而导致高粱产量低的问题，实用于高粱种植区的高粱生产。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
