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壳聚糖增强可降解多孔镁钙合金支架/矿化胶原复合体模型
专利权人:
王程越
发明人:
杨静馨,刘聪颖,孙溪饶,刘畅,王程越,包佳欣,张振保
申请号:
CN202022895460.9
公开号:
CN215130908U
申请日:
2020.12.07
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本实用新型涉及一种壳聚糖增强可降解多孔镁钙合金支架/矿化胶原复合体模型,包括模具本体(1)、可降解镁钙合金支架(2)、矿化胶原和壳聚糖;模具本体为立方体结构;可降解镁钙合金支架为多孔支架结构;可降解镁钙合金支架与矿化胶原、壳聚糖置于模具本体中,壳聚糖与矿化胶原充满具有微弧氧化涂层的可降解镁钙合金网的孔洞中及模具本体中,可降解镁钙合金支架外层与壳聚糖‑矿化胶原混合后并经冷冻干燥成型,形成一壳聚糖增强可降解多孔镁钙合金支架/矿化胶原复合体模型。本实用新型结构简单,性能可靠,可减少应力屏蔽作用,并具有良好的成骨效果,可根据修复部位改变尺寸,其机械强度可维持骨再生的轮廓外形,为新生骨提供足够的空间维持。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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