负离子硅胶贴敷装置
- 专利权人:
- 何相华
- 发明人:
- 何相华,王暾
- 申请号：
- CN201520463647.8
- 公开号：
- CN204767024U
- 申请日:
- 2015.07.01
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 逯长明`许伟群
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种负离子硅胶贴敷装置，包括硅胶层和固定件，所述硅胶层为能释放小分子负离子以及远红外线的硅胶体，固定件对称设置在所述硅胶层的两端，固定件使得硅胶层更好地贴合与皮肤。硅胶层可以是带孔负离子硅胶板、无孔负离子硅胶板等。上述种负离子硅胶贴敷装置能释放小分子负离子及远红外线作用于水和药物，可将水和药物的分子转化为小分子，从而将普通水转化为高活性水，将药物转化为高活性药物，提高两者的渗透力。当小分子负离子外用药时，可加快其渗透进人体皮肤的速度，且让药物能作用到距离表皮更深的病灶处，提高药物疗效。因此，上述负离子硅胶贴敷装置，能解决现有技术中存在的外用药渗透力差、疗效有待提高的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
