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Hydrogel bone void filler
专利权人:
Jill M. Embry
发明人:
Jill M. Embry
申请号:
US10987817
公开号:
US08663225B2
申请日:
2004.11.12
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要:
A bone void filler material, including a hydrogel component provided by microparticulates of pre-set hydrogel material dispersed within a carrier component to maintain the microparticulates substantially proximate to one another so that the resulting fill material is rendered as a substantially flowable mass.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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