A wireless circuit includes a housing having at least one opening, and sensor connected to the housing at the opening. The sensor includes a first layer having a first dimension and a second layer having a second dimension shorter than the first dimension. The second layer may be positioned entirely within the housing and a surface of said first layer may be exposed to an exterior of the housing.La présente invention se rapporte à un circuit sans fil qui comprend un boîtier comportant au moins une ouverture, et un capteur raccordé au boîtier au niveau de l'ouverture. Le capteur comprend une première couche qui présente une première dimension, et une seconde couche qui présente une seconde dimension plus courte que la première dimension. La seconde couche peut être entièrement positionnée dans le boîtier, et une surface de ladite première couche peut être exposée à une partie extérieure du boîtier.
