膏药贴
- 专利权人:
- 史明
- 发明人:
- 史明
- 申请号：
- CN201811414070.6
- 公开号：
- CN109125300A
- 申请日:
- 2018.26.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种膏药贴,包括基底层、膏药层和保护层,其中所述基底层包括膏药布和固定在膏药布任一面上的方管,所述方管沿所述膏药布的边缘呈环形结构设置,所述环状结构内形成一个用于容纳膏药的空间,所述方管左右两个侧面设置有多个透气孔以使所述方管透气;所述膏药层包括隔热层、艾草层和混合药膏层,所述艾草层上设置有用于引燃艾草层的导火索,所述导火索穿过所述方管的透气孔并延长到基底层的外部。方管使得整个膏药贴透气性增强,药膏经过特殊的制备工艺来制得,不直接黏附在皮肤上,避免了后期膏药贴难以撕下的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
