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一种由O-intersecting lines单元填充的多孔植入体的制备方法
专利权人:
广州中国科学院先进技术研究所
发明人:
张春雨,孙学通,陈贤帅,林志生
申请号:
CN201510940064.4
公开号:
CN105559947A
申请日:
2015.12.15
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
一种由O-intersecting?lines单元填充的多孔植入体的制备方法,具体操作如下:绘制O-intersecting?lines单元的三维模型,通过给定具体尺寸控制其孔径、壁厚以及孔隙率,生成单元晶胞实体,对其进行复制阵列操作,得到空间多孔网络实体,导入股骨三维曲面模型,对模型缩放至实际需要的比例,对多孔网络实体和股骨三维曲面进行裁剪与布尔运算操作,得到多孔主体部分,通过三维建模绘制股骨柄端和螺钉定位孔部位,合并多孔主体部分使之成为单一输出多孔植入体实体,将其保存成输出格式文件并传输至分层软件中,加底面支撑,采用3D打印机打印多孔植入体实体,清理基板,取出多孔植入体,对其进行喷砂处理并封装。该制备方法能生成规则统一的而不会出现封闭的单元,能保证受力的均匀性。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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