一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式
- 专利权人:
- 北京大学深圳研究生院
- 发明人:
- 王新安,沈劲鹏,雍珊珊,黄锦锋,戴鹏
- 申请号：
- CN201110268288.7
- 公开号：
- CN102988027A
- 申请日:
- 2011.09.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，该系统由热敏电阻探头、无线体温检测电路芯片、基材、天线、固定胶层、导电引脚、封装填充体组成。所述MCP封装结构为：无线体温检测电路芯片通过固定胶层固定于基材上，该芯片的导电引脚连接于天线和热敏电阻探头，芯片及导电引脚与天线、热敏电阻探头的连接处由封装填充体包裹。采用MCP封装形式使得该系统的尺寸小、成本低、制造简单，易于使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
