The invention relates to a fingerprint sensing device comprising: a sensing chip comprising an array of sensing elements being configured to be connected to readout circuitry for detecting a capacitive coupling between each of the sensing elements and a finger placed on a sensing surface of the sensing device, wherein a surface of the sensing elements define a sensing plane a plurality of interposer structures arranged on the sensing chip extending above sensing plane, wherein the plurality of interposer structures have substantially the same height above the sensing plane and a protective plate attached to the sensing chip by means of an adhesive arranged on the sensing chip, wherein the protective plate rests on the interposer structures such that a distance between the protective plate and the sensing plane is defined by the height of the interposer structures.Linvention concerne un dispositif de détection dempreintes digitales comprenant : une puce de détection comprenant un réseau déléments de détection conçus pour être connectés à des circuits de lecture pour détecter un couplage capacitif entre chacun des éléments de détection et un doigt placé sur une surface de détection du dispositif de détection, une surface des éléments de détection délimitant un plan de détection une pluralité de structures dinterposition agencées sur la puce de détection sétendant au-dessus du plan de détection, la pluralité de structures dinterposition ayant sensiblement la même hauteur au-dessus du plan de détection et une plaque de protection fixée à la puce de détection à laide dun adhésif agencé sur la puce de détection, la plaque de protection reposant sur les structures dinterposition de telle sorte quune distance entre la plaque de protection et le plan de détection est définie par la hauteur des structures dinterposition.
