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Insertable electrical contact arrangement
专利权人:
뉴로루프 게엠베하
发明人:
보레티우스, 팀,키미그, 파비앙,해슬러, 크리스티나,플래슈타, 데니스
申请号:
KR1020197009453
公开号:
KR1020190088459A
申请日:
2017.11.17
申请国别(地区):
KR
年份:
2019
代理人:
摘要:
Discloses an insertable contact arrangement having at least one freely accessible electrode surface sealed directly or indirectly by a biocompatible electrically insulating material and at least one electrode body arrangement entirely composed of a biocompatible electrically insulating material . The present invention is characterized in that the electrode body arrangement has a layer-shaped layer composite which provides at least one gold layer connected to the iridium layer through a diffusion barrier layer. The layer-shaped layer composite is otherwise completely encapsulated by the SiC layer, except for at least one surface area of the iridium layer facing away from the layer composite. The SiC layer faces away from the layer-shaped layer composite and has a surface of the SiC layer directly or indirectly adjacent to the biocompatible electrically insulating material.생체적합성 전기 절연 재료에 의해 직접적 또는 간접적으로 밀폐된 적어도 하나의 자유롭게 접근가능한 전극 표면과, 그렇지 않으면 생체적합성 전기 절연 재료로 전체적으로 구성되는 적어도 하나의 전극체 배열을 갖는 삽입가능한 접촉 배열이 개시되어 있다. 본 발명은 확산 장벽 층을 통해 이리듐 층에 연결되는 적어도 하나의 금 층을 제공하는 층-형상의 층 복합체를 전극체 배열이 갖는 것을 특징으로 한다. 층-형상의 층 복합체는 그렇지 않으면 층 복합체로부터 먼 쪽을 향하는 이리듐 층의 적어도 하나의 표면 영역을 제외하고, SiC 층에 의해 완전히 캡슐화된다. SiC 층은 층-형상의 층 복합체로부터 먼 쪽을 향하고 생체적합성 전기 절연 재료에 의해 직접적 또는 간접적으로 인접하는 SiC 층 표면을 갖는다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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