一种高水溶性利福平包合物及其制备方法
- 专利权人:
- 武汉工程大学
- 发明人:
- 刘慧,何祖政
- 申请号：
- CN202010711779.3
- 公开号：
- CN111701034A
- 申请日:
- 2020.07.22
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种高水溶性利福平包合物及其制备方法，所述高水溶性利福平包合物由开环葫芦脲包合利福平II型晶体得到。本发明选用开环葫芦脲作为增溶剂，采用一定工艺条件制备得到高水溶性利福平包合物，开环葫芦脲包合利福平II型晶体包合率为66～67％，相对于现有报道的利福平的增溶剂能够显著提高利福平的溶解性，而且能够明显增加利福平水溶液的稳定性，改善利福平对结核病的治疗效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
