PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring structure which allows electrode patterns to be connected to each other with a simple structure and ensures the strength of a wiring pattern even if the wiring structure is complicated, and to provide a useful method for manufacturing the wiring structure.SOLUTION: A wiring structure of this invention has at least a first wiring pattern and a second wiring pattern which are formed on a substrate. The first wiring pattern is connected with the second wiring pattern by an aerial wiring portion formed by a metal wire. Further, metal plating, formed by a material that is the same with or different from the metal wire, is performed on at least a surface of the metal wire.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】複雑な配線構造であっても、電極パターン同士を簡単な構造で接続できると共に、配線パターンの強度をも確保できるような配線構造、およびこうした配線構造を製造するための有用な方法を提供する。【解決手段】本発明の配線構造は、基板上に形成された少なくとも第1の配線パターンと第2の配線パターンを有する配線構造であって、前記第1の配線パターンと第2の配線パターンとの間は、金属ワイヤーによる空中配線部によって接続されると共に、少なくとも金属ワイヤー表面には、金属ワイヤーと同じ若しくは異なる素材からなる金属めっきが施されたものである。【選択図】なし
