包含肽基团的缀合物及其相关方法
- 专利权人:
- 乐高化学生物科学股份有限公司
- 发明人:
- 金容柱,吴英秀,蔡济旭,宋昊永,郑哲雄,朴允姬,崔孝汀,朴庆恩,金炯來,金真影,闵智暎,金星民,李秉洙,禹东贤,郑智恩,李受璘
- 申请号：
- CN201680030739.4
- 公开号：
- CN108136038A
- 申请日:
- 2016.11.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 李波`石宝忠
- 摘要：
- 在一些方面，本发明涉及抗体‑药物缀合物，其包含抗体、接头和至少两个活性剂。在优选的实施方式中，接头包含多个氨基酸的肽序列，并且至少两个活性剂与氨基酸的侧链共价偶合。抗体‑药物缀合物可以包含自切除基团，优选双自切除基团。接头可以包含O‑取代的肟，例如其中肟的氧原子被将肟与活性剂共价连接的基团取代；肟的碳原子被将肟与抗体共价连接的基团取代。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
