LOUISE MOHN,ルイーズ・モーン,OLE BRIX,オレ・ブリクス,BAARD HENRIKSEN,ボールド・ヘンリクセン,INGE KLEPSVIK,インゲ・クレプスヴィク
申请号：
JP2015132531
公开号：
JP2015180351A
申请日:
2015.07.01
申请国别(地区):
JP
年份:
2015
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal stimulation pad capable of being more easily manufactured.SOLUTION: A circuit (51) for providing thermal and electrical stimulation comprises a board (500). The board (500) comprises an electrode (514) and a heating element (502) for providing the electrical stimulation. At least one of the electrode (514) and the heating element (502) comprises a conductive area patterned on a surface of the board (500). The board (500) can have flexibility.【課題】製造するのがより簡単な熱刺激パッドを提供する。【解決手段】熱および電気刺激を与えるための回路(51)は、基板(500)を備える。基板(500)は、電気刺激を与えるための電極(514)および加熱素子(502)を備える。電極(514)および加熱素子(502)のうち少なくとも1つが、基板(500)の面にパターニングされた導電領域を備える。基板(500)は可撓性であり得る。【選択図】図３
