二氧化碳脉冲电弧焊接方法
- 专利权人:
- 株式会社大亨
- 发明人:
- 西坂太志,惠良哲生,松下和宪
- 申请号：
- CN201010288232.3
- 公开号：
- CN102029460B
- 申请日:
- 2010.09.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 李贵亮
- 摘要：
- 一种二氧化碳脉冲电弧焊接方法，将流通峰值电流(Ip)的峰值期间(Tp)和流通基值电流(Ib)的基值期间(Tb)作为1脉冲周期(Tpb)来反复进行焊接，峰值期间Tp中通过振幅(Ws)及振动周期(Ts)使峰值电流(Ip)进行振动来在焊丝的前端形成期望尺寸的熔滴，基值期间(Tb)中通过短路过渡使该形成的熔滴向熔融池平滑地过渡。由此，在峰值期间(Tp)中形成的熔滴在基值期间(Tb)中进行短路过渡，因此能够实现1脉冲周期1熔滴过渡状态。因此，能进行溅射少的焊接。从而在熔化电极式二氧化碳脉冲电弧焊接中，对熔滴的形成及脱离状态进行稳定化，能进行溅射少的高质量焊接。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
