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一种紫外杀菌光源封装结构
专利权人:
马鞍山杰生半导体有限公司
发明人:
郑远志,康建,姚禹,慕永刚,郑明兰,周振康,陈向东
申请号:
CN202222495568.8
公开号:
CN218548465U
申请日:
2022.09.20
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种紫外杀菌光源封装结构,包括第一基板,所述第一基板的顶部的中心位置固定有第二基板:还包括;紫外发光二极管芯片,所述紫外发光二极管芯片通过第一焊盘固定在第二基板的顶部位置,且紫外发光二极管芯片上的电极与第一焊盘完成电性连接,所述第一基板上设置有反射层,所述第一基板顶部边缘处的镂空位置处固定有第二焊盘,且第二焊盘用于和过流杀菌器相连接。该紫外杀菌光源封装结构,提高光源的辐射效率,特别是在闭合系统使用时,反射结构会和闭合系统内设置的反射面进行多次反射,大幅提高系统内紫外线的照度,结构简单,效果显著,适用于各类杀菌场景,特别适用于水杀菌、空气杀菌。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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