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METHOD OF ELECTROPLATING COPPER INTO A VIA ON A SUBSTRATE FROM AN ACID COPPER ELECTROPLATING BATH
专利权人:
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人:
THORSETH, Matthew,SCALISI, Mark,CIULLO, Corey
申请号:
EP20160193170
公开号:
EP3162921(B1)
申请日:
2016.10.10
申请国别(地区):
欧洲专利局
年份:
2018
代理人:
摘要:
Copper electroplating baths containing primary alcohol alkoxylate block copolymers and ethylene oxide/propylene oxide random copolymers having specific HLB ranges are suitable for filling vias with copper, where such copper deposits are substantially void-free and substantially free of surface defects.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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